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湿法去胶机在科技产业中发挥的作用

湿法去胶机主要通过化学溶液（如硫酸、硝酸、氢氟酸等）腐蚀或溶解光刻胶、聚酰亚胺等有机聚合物材料，它主要用于微电子、集成电路、微机电系统（MEMS）等领域的制造过程中，其主要作用如下：

1. 芯片制造： 在集成电路生产过程中，使用湿法去胶机进行光刻胶去除，以暴露出下方的晶圆表面，便于进一步的工艺步骤。

2. 封装测试： 在封装和测试过程中，湿法去胶机可以去除封装材料和测试结构上的光刻胶或其他有机残留物。

3. MEMS制造： 在微机电系统（MEMS）制造中，去除光刻胶和其他有机材料以获得微结构的精确形状，例如尖端、膜片等。

4. 科研研发： 在实验室中，用于各种材料的清洗和去胶处理，帮助研究人员实现精确的表面处理和清洁。