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湿法去胶机的技术背景

去胶工艺是半导体行业必不可少的工艺流程，去胶的目的是快速有效的去胶而不影响下面的各层材料。很久以前，去胶设备技术落后、体积庞大、浪费清洗剂且清洗不到位，在清洗过程中喷洒不均匀还会对其他零部件造成损坏。针对现有技术的不足，湿法去胶机的出现，解决了这个问题。不仅提供了自动单片湿法去胶机，而且也解决了现有去胶机对晶圆时去胶效率慢、去胶全面性不足，且还需要多次返工去胶，进一步影响工作人员工作效率的问题。

晶圆片加工过程中，蚀刻后在晶圆上常常存留残余的胶体，这时常常通过浸泡的方式将晶圆片上胶体去除。在湿法浸泡去胶的过程中，经常会产生大量有害气体，因此需要对浸泡晶圆片的浸泡池进行密封，同时需要在浸泡设备中添加抽气结构。针对以上问题，湿法去胶机可以快速取换晶圆片的晶圆湿法浸液式去胶机。

湿法去胶机的技术原理主要是利用溶剂对胶接层进行溶解和清洗，从而达到去除胶接层的目的。湿法去胶机通常采用有机溶剂作为清洗介质，这些溶剂能够有效地溶解和去除各种类型的胶接层，如环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸等。

湿法去胶机的工作过程一般包括以下几个步骤：

1. 将待处理的工件放入去胶机的清洗槽中。

2. 向清洗槽中注入适量的溶剂，使溶剂能够充分浸泡工件。

3. 启动去胶机的搅拌装置，使溶剂在清洗槽中循环流动，以增强清洗效果。

4. 控制清洗时间和温度，让溶剂与胶接层充分作用，达到去除胶接层的目的。

5. 清洗完成后，将工件取出，用清水冲洗干净，以去除残留的溶剂和污染物。

6. 然后，将工件进行干燥处理，以确保其表面干燥。

需要注意的是，湿法去胶机在使用过程中需要注意安全，避免溶剂接触皮肤和眼睛，同时要做好通风措施，以防止溶剂挥发产生的有害气体对人体造成伤害。此外，不同类型的胶接层需要选择不同的溶剂进行清洗，否则可能会导致清洗效果不好或者对工件造成损害。