行业动态

Tokyo Electron推出电化学沉积设备Stratus™ P500 实现

所属分类：主页 > 新闻资讯 > 行业动态 > 发布时间：2017-07-15

　　Tokyo Electron (TEL)宣布正式推出新一代电化学沉积设备Stratus™ P500。该基板电镀设备是半导体行业的颠覆式创新，可实现在玻璃基板和环氧树脂板上进行晶圆级高精度、高品质工艺处理。

伴随着先进封装电镀技术路线的不断演进，

处理大小图形需要应用更高速、

更均匀的填充技术。

Stratus P500融合了半导体工业生产制造

的基础优势，

扩大可电镀面积、提升3倍生产性，

将为业界带来巨大变革。

目前该设备已在多家客户工厂成功运行。

启用最先进封装技术的现有机型

Stratus™ P300，

也同样受到全球半导体制造商的青睐。

Stratus P300与其他同类设备相比，

处理晶圆的电镀槽更多，

工艺结果更优。

良好的均匀性和较快的电镀速度，

极大地降低了诸如铜柱、中介层、

fan-out晶圆级封装等的

长时间电镀应用过程所产生的CoO。

此外，

针对多种先进封装特性生产的客户，

包括像铜再配线层(RDL)等的

较短时间的电镀应用，

Stratus™ P300的高速搬送系统具有

高灵活性和可扩张性，

可处理各种尺寸的形状。

TEL NEXX总裁Tom Walsh表示，

“TEL正在积极研究实现超越

摩尔定律的'More than Moore'方法。

我们提供的设备解决方案，

能够对应300mm晶圆的同时，

也实现了在大尺寸基板上

进行晶圆级先进封装的电镀处理。

我们将竭诚与客户紧密合作，共同研发，

使类似fan-out型晶圆级封装和

高性能电子学器件等先端技术成为可能。”

　　想了解更多Stratus™ P500的信息

　　请至TEL在SEMICON West展台咨询

　　时间 2017年7月11日~13日

　　地点旧金山莫斯康展览中心

　　加利福尼亚州，美国

　　展位号 North Hall – 6168

　　欢迎莅临指导

　　关于Stratus P300

　　Stratus P300是处理先端封装的电镀设备，配备调整晶圆尺寸的结构和多达30个电镀槽，可应用于Fan-out型晶圆级封装、铜柱、TSV（Through Silicon Via）的量产。Stratus P300将生产量提升至2倍，实现在高难度电镀应用中的高速处理。Stratus P300的品质赢得客户信赖，已成功实现追加订货。

　　关于TEL NEXX

　　TEL NEXX在先进封装和3DI领域具有丰富的技术经验。设备系列实现高效率、低成本，其中包括处理多层金属成膜的溅射沉积设备Apollo，以及高生产能力的电镀设备Stratus等。

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