一周芯闻 | 国家大基金在京签订战略合作协议拟向中国电子投资200亿；上海集成电路装备材料基金在临港签约

　　1. 国家大基金在京签订战略合作协议拟向中国电子投资200亿

　　7月18日，中国电子信息产业集团有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称国集基金)、华芯投资管理有限责任公司(简称华芯投资)在京举行战略合作协议签约仪式，国家集成电路产业投资基金拟对中国电子意向投资人民币200亿元，用于支持中国电子集成电路相关业务发展。

 

　　中国电子董事长、党组书记芮晓武表示，集成电路业务是中国电子核心主业之一，业务涵盖集成电路设计、制造、工艺研发、EDA工具和封测等，构建相对完整的集成电路产业链。近年来，中国电子在市场化转型过程中充分发挥产业组织者作用，紧紧围绕网信产业发展这一核心，积极布局集成电路领域高端核心产品，自主研发了一批国内领先、国际先进的核心芯片产品，构建了具有明显竞争优势的产业生态体系。“十三五”时期，中国电子将进一步深化体制机制改革，根据国家战略需求，加大集成电路领域投资力度，加速产业振兴发展。中国电子将在国集基金和华芯投资的支持下，着力推进战略合作，努力取得丰硕成果。（来源：国资委网）

 

　　2. 通富微电获02专项经费2450万

　　7月18日晚间，通富微电子股份有限公司(以下简称"通富微电")发布公告称，根据《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》专项实施管理办公室《关于02专项2014年度项目立项批复及落实地方配套经费的通知》(ZX02 [2014] 018号)，近日，通富微电收到了"极大规模集成电路制造装备及成套工艺"国家科技重大专项2014年项目(课题)中央财政预算经费2450.98万元。根据公告显示，通富微电该项资金将用于公司"以TCB-NCP等技术为基础的高密度系统集成封装量产技术开发与产业化"项目(课题)。

 

　　通富微电子股份有限公司成立于1997年，是中国前三大IC封测企业，全球前十大半导体制造商有一半以上是通富微电的客户。通富微电是国内第一个实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产的封测企业，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。此外，通富微电还是是国家科技重大专项骨干承担单位，先后承担实施了数十项国家科技重大专项项目课题，获得国家专项资金资助数十亿元。数十项产品技术被评为中国半导体创新产品和技术、国家重点新产品、江苏省高新技术产品和江苏省科学技术奖等。（来源：中证网）

 

　　3. 展讯LTE芯片平台被三星Z4智能手机采用

　　7月19日，展讯作为中国领先的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，宣布其4G芯片平台SC9830K被三星最新发布的Z4智能手机采用，该手机已于今年6月份上市。三星Z4智能手机基于Tizen 3.0操作系统，搭载展讯28纳米四核LTE SoC平台SC9830K，支持4G LTE、VoLTE和VoWiFi功能。它采用4.5寸WVGA(480x800)TFT电容式触摸屏，1G运行内存，8G存储内存，可通过Mirco SD卡扩展至128G。该智能手机可提供单SIM卡、双SIM卡两个版本。同时三星Z4智能手机配备了500万像素前后摄像头，支持后置双LED闪光灯(F2.2)及前置LED闪光灯(F2.2)。

 

　　其采用的这款高集成度SoC平台包含了展讯28纳米四核1.5GHz ARM Cortex-A7五模(FDD-LTE/TD-LTE,TD-SCDMA/WCDMA/HSPA(+) & GSM/GPRS/EDGE)基带芯片SC9830K、电源管理芯片SC2723M、射频芯片SR3593S以及展讯三合一无线连接芯片SC2331S。展讯董事长兼CEO李力游博士表示：一直以来，展讯致力于为三星持续提供完整的移动平台解决方案。展讯LTE芯片平台首次被三星Z4智能手机采用，这是三星基于长期合作关系对我们的信任。（来源：美通社）

 

　　4. 强劲市场成长和EUV需求，ASML今年业务营收成长上看25%

　　7月19日，全球最大芯片光刻设备市场供货商阿斯迈(ASML)公布2017第二季财报。ASML第二季营收净额(net sales)21亿欧元，毛利率(gross margin)为45%。在第二季新增8台EUV系统订单，让EUV光刻系统的未出货订单累积到27台，总值高达28亿欧元。预估2017年第三季营收净额(net sales)约为22亿欧元，毛利率(gross margin)约为43%。因为市场需求和第二季的强劲财务表现，ASML预估2017全年营收成长可达25%。

 

　　ASML总裁既执行长温彼得(Peter Wennink)指出：ASML今年得主要营收来自内存芯片客户，尤其在DRAM市场需求的驱动下，这部分的营收预估将比去年成长50%，而来自逻辑芯片方面的营收也可望成长15%。除了DUV光刻系统的业务持续成长，在EUV光刻系统部分未出货订单金额在第二季已经累积到28亿欧元，显示不论逻辑芯片和DRAM客户都积极准备将EUV导入芯片量产阶段。（来源：半导体科技）

 

　　5. 中兴上半年净利润同比增长29.85%，营收540亿元

7月19日，中兴通讯发布2017年半年度业绩快报，业绩快报显示，2017年上半年，公司实现营业收入人民币540.11亿元，较上年同期增长13.09%，实现归属于上市公司普通股股东的净利润人民币22.94亿元，较上年同期增长29.85%。

 

　　公司表示，2017年上半年，由于国内运营商在4G项目传输和接入系统的持续投入，无线通信及固网和承载系统营业收入及毛利均有增长，同时，随着海外市场的开拓，手机产品营业收入及毛利均有增长，因此，公司整体实现营业收入及毛利的双重提升。此外，2017年上半年，公司实现营业利润人民币32.94亿元，较上年同期增长564.83%，实现利润总额人民币32.64亿元，较上年同期增长20.55%。（来源：新华社）

 

　　6. 合肥富芯微电子5英寸功率集成电路芯片项目实现量产

7月19日，合肥高新区富芯微电子公司无尘车间内，技术人员正在生产新一代5英寸晶圆功率芯片。这是合肥省首条拥有完整技术专利，具备平面抛光工艺的功率保护芯片生产线，目前已实现量产，技术水平国内一流，并填补省内空白。该产品广泛运用于智能家电、通讯网络、物联网、智能穿戴、安防等领域。

 

　　2015年12月，安徽富芯微电子年产50万片功率集成电路芯片项目正式在柏堰科技园开工建设。据悉，该项目位于柏堰科技园创新大道与香蒲路交口东南角，总投资约3亿元，占地30亩，建筑面积24028平方米，建设大规模功率器件及功率集成电路生产线，形成年产50万片功率集成电路芯片基地，主要生产5寸保护器件、功率晶闸管芯片等，同时开展其它产品研发。（来源：安徽日报）

 

　　7. 高通第三财季净利同比降40%，营收54亿美元

　　7月20日凌晨，高通发布了2017财年第三财季财报。报告显示，高通第三财季净利润为9亿美元，比去年同期的14亿美元下滑40%；营收为54亿美元，比去年同期的60亿美元下滑11%。高通第三财季业绩基本符合华尔街分析师预期，但对第四财季的盈利展望远不及预期，导致其盘后股价下跌逾2%。

 

　　高通第三财季来自设备和服务的营收为41.21亿美元，高于去年同期的38.75亿美元；来自授权的营收为12.50亿美元，低于去年同期的21.69亿美元。高通第三财季总运营成本和支出为45.98亿美元，高于去年同期的44.52亿美元。其中，营收成本为24.88亿美元，低于去年同期的25.34亿美元；研发支出为13.91亿美元，高于去年同期12.68亿美元；销售、总务和行政支出为7.10亿美元，高于去年同期的6.20亿美元；其他支出为900万美元，低于去年同期的3000万美元。（来源：新浪科技讯）

 

　　8. 上海集成电路装备材料基金在临港签约

7月21日下午，上海集成电路装备材料基金签约仪式在上海临港举行。上海市委常委、常务副市长周波出席签约仪式。会议由市政府副秘书长金兴明主持。上海集成电路装备材料基金总规模不低于100亿元，首期50亿元，由国家大基金、临港管委会、国盛集团、南京银行、上海万业企业等单位共同出资。基金管理公司将由上海浦东科技投资有限公司和华芯投资管理有限责任公司联合组建。