涂胶显影机

前道涂胶显影机

TDF1200/800/
F 型产品
F 型架构产品满足大规模量产需要，多层单元模块化设计，Coater/Developer/AD/HP/CP等单元灵活组合，可选辅助功能配件实现不同工艺生产需求，可选与光刻机联线功能，满足半导体前道/高端封装/MEMS 等不同工艺生产的客户需求

　　F 型架构产品满足大规模量产需要，多层单元模块化设计，Coater/Developer/AD/HP/CP等单元灵活组合，可选辅助功能配件实现不同工艺生产需求，可选与光刻机联线功能，满足半导体前道/高端封装/MEMS 等不同工艺生产的客户需求。

　　. 适用于 8 英寸或 12 英寸产品

　　. 基材：硅晶圆，玻璃

　　. 适用于 front-end，Krf，i-line，等产品生产

　　. 适用于 Advantage Package，PI，SOD，等产品生产

　　. 模块化的单元便于维护

　　. 图形化的人机交互界面

联系人：魏经理

手机：13940431475

邮箱：sale@tdsemi.com.cn

公司：沈阳芯达科技有限公司

地址：沈阳市苏家屯区桂竹香街68号智能制造产业园E3