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工艺测试机

中道湿法机台

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  • W 型产品
  • W 型架构产品满足半导体湿法清洗工艺生产需要,单元模块环绕 Robot 设计,可选配多种湿法清洗功能部件,满足半导体前道/高端封装/MEMS/LED 等不同清洗工艺生产的客户需求
  W 型架构产品满足半导体湿法清洗工艺生产需要,单元模块环绕 Robot 设计,可选配多种湿法清洗功能部件,满足半导体前道/高端封装/MEMS/LED 等不同清洗工艺生产的客户需求。
  . 适用于 6 英寸,8 英寸或 12 英寸产品
  . 基材:硅晶圆、玻璃等
  . 适用于 single wafer 湿法清洗工艺产品生产
  . 模块化的单元便于维护
  . 图形化的人机交互界面


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