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湿法去胶机设备的工作原理?

半导体行业技术高、进步快，一代产品需要一代工艺，而一代工艺需要一代设备。多年来与众多的集成电路生产企业密切合作，研制开发出适合于4时-8时的全自动系列湿法去胶机设备。

清洗工艺简易：由于集成电路内各组件及联机相当微细，因此制造过程中，如果遭到尘粒、金属的污染，很容易造成芯片内电路功能的损坏，形成短路或断路等，导致集成电路的失效；我们除了要排除外界的污染源外，许多的集成电路制造步骤如高温扩散、离子植入前均需要进行湿式清洗工作。

CSE半导体湿制程设备“特点”

优点：湿法设备适用于多方应用，包括清洗、刻蚀、去胶、显影；占地面积小；可靠性强；独特地模块结构；易维修和保养、低成本；最大兼容应用；各个模块单独的排风装置；基于机械手系统的易安装和更新的模块。

主要功能：设备主要采用人工上下料、机械手自动实现槽体之间转移方式，对2-12英寸石英炉管或其他石英配件进行酸液浸泡、水槽喷洗、水槽溢流漂洗、水槽氮气鼓泡等方式进行处理，从而达到一个优异的清洗效果。