一周芯闻 | 银和8英寸半导体硅抛光片项目投产；

业界动态

　　1. 存储器带旺，全球半导体销售飙23%创近7年新高

　　7月3日，半导体产业协会(SIA)公布，2017年5月份全球半导体销售额来到319亿美元，和前月相比，攀升1.9%和2016年同期相比，暴冲22.6%，年增率创2010年9月份以来新高，所有主要市场的年增幅都达15%以上。和2016年同期相比，美洲销售大增30.5%、中国攀升26.3%、欧洲劲扬18.3%、亚太/其他地区上涨17.7%、日本提高15.8%。和前月相比，欧洲销售提升3.9%、美洲成长2.8%、日本增加2.3%、亚太/其他地区走高1.7%、中国攀扬0.7%。

 

　　SIA 总裁兼CEO John Neuffer 声明稿指出，2017年全球半导体市场进入显著稳定的成长时期，5月份销售远胜2016年同期。近来市场的攀升趋势，发生在所有主要区域市场和半导体产品种类，尤以存储器持续引领走势。（来源：科技新报）

 

　　2. 三星计划投资186亿美元，扩大存储器芯片领先优势

　　7月4日，三星电子平泽工厂全球最大规模半导体生产线正式投产。三星电子将在该工厂生产第四代64位V-NAND，月产能可达20万片，并计划持续扩充生产设备，解决近年来全球半导体市场上供不应求的局面。消息称韩国三星电子表示，计划在韩国至少投资21.4万亿韩元(186.3亿美元)，以扩大公司在存储器芯片和下一代智能手机显示器方面的领先优势。

 

　　据了解，位于韩国京畿道平泽市的三星电子平泽工厂于2015年5月动工建设，日均投入1.2万名施工人员，耗时两年多建成全球最大的单一产品生产线。三星宣布，至2021年为止，要对位于平泽市的NAND型快闪存储器厂房投入14.4万亿韩元(约合125.4亿美元)，并对华城市新建的半导体生产线投入6万亿韩元(约合52.3亿美元)，同时位于中国西安的NAND生产基地也会多盖一条生产线，但投资金额和时间表还未定。（来源：前瞻网）

 

　　3. 小米与诺基亚达成专利合作，收购部分诺基亚专利资产

　　7月5日，小米与诺基亚宣布：双方已签署一份商务合作协议及一份多年有效的专利许可协议，其中包括将在移动网络的标准必要专利方面实现交叉授权。此次交易还包括小米收购部分诺基亚专利资产。在当日签署的商务合作协议下，诺基亚将会提供互联网服务商以及数据中心所需要的高性能低功耗的网络基础设施设备。诺基亚和小米将会合作开发用于数据中心间传输的光传输技术、基于诺基亚最新发布的FP4网络处理器的IP路由技术，以及数据中心网络解决方案。另外，双方还会探索在IOT，VR，AR以及AI方面进行合作的可能。

 

　　小米至今已经拓展到全球30多个国家和地区。在智能手机之外，小米还是全球领先的IoT厂商，基于小米IoT平台的联网设备总量已突破6000万台，日活跃设备数也已经超800万个。（来源：DONEWS）

 

　　4. 富满电子登陆深交所创业板

　　7月5日，集成电路行业电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片等细分领域的优秀企业--深圳市富满电子集团股份有限公司将在深交所创业板挂牌上市。富满电子首次公开发行新股2，535万股，占发行后总股本的比例25.01%，发行价格为8.11元/股。

 

　　富满电子成立于2001年11月5日，公司是集成电路(IntegratedCircuit，简称”IC”)设计企业，主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。依托公司的技术研发、业务模式、快速服务和人才储备等优势，富满电子已成为集成电路行业电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片等细分领域的优秀企业。（来源：证券日报）

 

　　5. 硅格绕道入主台星科，锁定晶圆级封装技术

　　7月5日，IC封测厂硅格宣布，将以每股0.03349新加坡元(约合0.1649元)、总额7375万新加坡元(约合36320万元)，收购新加坡公司Bloomeria全数股权。由于Bloomeria持有台星科51.88%股权，硅格预料将顺势入主台星科，成为最大股东。对于收购原因，矽格董事长黄兴阳指出，未来新世代的IC都将进入纳米等级，不论是在人工智能(AI)、虚拟现实(VR)、物联网(IoT)、无人车或是移动设备等领域皆然，矽格目前在晶圆封装这块相对弱势，但台星科在晶圆级封装在业界具有领先地位，希望透过取得台星科过半股权，补足矽格在晶圆封装不足之处，对于两公司在市场竞争都有极大帮助。

 

　　这是继全球半导体封测龙头日月光与矽品宣布合并并合组控股公司后，台湾半导体封测业发动的另一起整并案。硅格董事长黄兴阳表示，和Bloomeria洽谈收购已有二年时间，近期才全数抵定，收购案昨天已提送台湾经济部投审会，待同意通过后就开始进行，估计将花费一、二个月时间完成相关手续，最快10月完成交易，希望第4季开始认列获利与营收。（来源：经济日报）

 

　　6. 细分领域深耕，厦门半导体投资集团公司完成超十亿投资

　　7月6日，据媒体消息，成立仅仅半年的厦门半导体投资集团公司(以下简称：半导体集团)在厦门海沧区召开了专家委员会暨第二届集成电路产业技术研讨闭门会。半年来，半导体集团在细分领域深耕布局，结合厦门海沧区集成电路产业发展规划，已完成超十亿的投资项目过会。厦门市、海沧区相关领导，以及来自产业界、学术界的企业家、专家出席了会议。该会议由厦门半导体投资集团公司董事总经理王汇联主持。

 

　　此次技术研讨会是厦门半导体投资集团有限公司第二次专家委员会暨集成电路产业发展研讨会，邀请了公司专家组成员作了报告，主题主要围绕：建造厦门最佳IC设计产业孵化环境，我国集成电路产业发展模式探讨，关于打造厦深高铁沿线集成电路产业协同创新走廊的思考，以及中国功率半导体发展机遇等，专家们围绕发展厦门集成电路产业生态，深入研讨了如何布局厦门集成电路产业，聚焦持续、合作、共赢的产业发展环境建设。（来源：集微网）

 

　　7. 银和8英寸半导体硅抛光片项目投产

　　7月6日，总投资30亿元、一期投资15亿元的宁夏银和年产180万片8英寸半导体硅抛光片项目在银川经济技术开发区西区投产。该项目填补了国内8英寸以上硅抛光片量产的空白，打破国外公司对中国半导体硅片材料市场的垄断。下一步，宁夏银和半导体科技有限公司将投资60亿元，启动年产360万片8英寸半导体硅抛光片项目和年产240万片12英寸半导体硅抛光片项目，通过开展高品质半导体硅片的研发和产业化发展，建成具有国际先进水平的8英寸和12英寸半导体硅片产业化、创新研究和开发基地。

 

　　近年来，银川经济技术开发区把装备制造、新能源、新材料等产业作为支柱产业加快发展，先后引进了一批在国际国内有重大影响的新材料产业项目，建成世界知名的单晶硅生产基地、国内最大的工业蓝宝石生产基地，正在成为国内重要的战略性新兴材料生产基地。 （来源：宁夏日报）

 

　　8. 台湾创意电子落户南京江北新区

　　7月7日上午，南京江北新区管委会与台湾创意电子股份有限公司签署投资协议，标志着台湾最大的芯片设计与服务外包企业正式落户南京江北新区。江北新区管委会副主任陈潺嵋、创意电子股份有限公司总经理陈超乾代表双方签约。市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群出席签约仪式并讲话。市商务局、市台办及台积电公司代表参加活动。根据协议，创意电子股份有限公司将在南京江北新区产业技术研创园内设立集成电路设计中心，主要从事以先进高端技术为主要发展方向的高端芯片设计。项目注册资金1000万美元，预计五年内员工达到150人，产值超过6亿元。

 

　　据了解，创意电子股份有限公司(英文简称GUC)是全球通讯、计算机和消费性电子公司所仰赖的首屈一指的专用集成电路设计服务公司，拥有全球最先进90nm、65nm、40nm、 28nm和16nm的纳米系统单芯片(SoC)设计经验和提供全方位解决方案，包括各类数字、模拟及CPU核等IP，系统开发及验证平台，封装测试设计与服务。