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好消息！中国半导体封测行业交流会10月25日在上

所属分类：主页 > 新闻资讯 > 行业动态 > 发布时间：2017-07-15

　　“中国半导体封测行业交流会暨新产品新技术发布会”于10月25日在上海新国际博览中心举办，为行业企业搭建信息互联平台，共同讨论行业未来发展趋势，7月30日报名企业将享受一定优惠，需要参加企业，请及时报名或者来电咨询！

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联系人：魏经理

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