涂胶显影机设备行业迎来转机

　　涂胶显影机设备是芯片制程中必不可少的处理设备，利用机械手实现晶圆在各系统间的传输和加工，与光刻机达成完美配合从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影等工艺过程。作为光刻机的输入即曝光前光刻胶涂覆和输出即曝光后图形的显影，涂胶显影机的性能不仅对细微曝光处的形成造成直接影响，而且其显影工艺的图形质量和误差控制对后续蚀刻、离子注入工艺中的图形转移结果也有着深刻的影响。

 

　　市场规模情况

　　半导体生产中有前道工艺和后道工艺， 前道工艺指的是从硅片加工开始直到在硅片上制成集成电路结束的工艺流程。涂胶显影设备作为集成电路制造前道晶圆加工环节的重要工艺设备，在晶圆厂设备采购中占有十分重要的地位。近年来芯片的发展一度成为各国间的角逐点，带动全球晶圆厂设备的需求，也使得全球前道涂胶显影设备份额呈现增长态势。据统计，全球前道涂胶显影设备销售额由2013年的14.07亿美元增长至2018年的23.26亿美元，年复合增长率达10.58%，预计2023年将达到24.76亿美元。

　　据统计，中国大区（含中国台湾地区）前道涂胶显影设备销售额由2016年的8.57亿美元增长到2018年的8.96亿美元，2020年呈上升趋势，预计2023年将达到10.26亿美元。

 

　　国内市场被国外厂商垄断

　　目前国际上前道晶圆加工领域中涂胶显影设备主要被日本东京电子（TEL）所垄断。TEL在中国大陆的涂胶显影设备市场中，处于绝对垄断地位。据统计，在中国大陆的涂胶显影设备市场中，TEL的市占率超过90%，国内厂商占比4%。

 

　　受国家政策及地方投资基金助力

　　《中国制造2025》中提出明确要求，在2020年之前，90-32nm工艺设备国产化率达到50%，实现90nm光刻机国产化,封测关键设备国产化率达到50%。在2025年之前，20-14nm工艺设备国产化率达到30%，实现浸没式光刻机国产化。同时国家集成电路基金二期方案已上报国务院并获批，规模在2,000亿元左右。此外地方政府层面也推出集成电路投资基金，为国内半导体发展扫除资金障碍，有力促进了半导体行业的发展，本土半导体及其设备制造业迎来了前所未有的发展契机。期待我国加快半导体设备的国产化进程,尽早实现与世界先进水平持平。

　　半导体产业向中国大陆转移为国内厂商带来机遇